胜宏科技频繁定增募资拯救报表？财务健康度堪忧 曾募20亿仅投入1.33%是否圈钱

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　　出品：新浪财经上市公司研究院

　　文/夏虫工作室

　　核心观点：为何频繁定增募资，上市公司有没有沦为提款机？公司定增募资补流背后资金链压力较大，这又是否冲击其下游客户合作关系？此外，公司曾定增募20亿却仅投入1.33%，巨额募资终止背后又是否涉嫌定增圈钱之嫌？

　　近日，胜宏科技发布定增预案，拟定增募资不超19.8亿元。

　　公告显示，胜宏科技此次定增划募资总额不超过19.8亿元，其中发行数量上限为2.58亿股，发行价格将不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。公司定增募集项目计划9亿元用于越南胜宏人工智能HDI项目，5亿元用于泰国高多层印制线路板项目以及5.8亿元补充流动资金和偿还银行贷款，具体如下表：

　　频繁募资上市公司沦为提款机？财务健康度堪忧

　　值得注意的是，胜宏科技近年似乎定增募资较为频繁。

　　第一次，2016年5月，公司此次非公开发行股票募集资金总额不超过 10.82亿元，扣除发行费用后将全部投入新能源汽车及物联网用线路板项目；

　　第二次，2020年5月，公司此次定增主要用于补流，但最终被终止，即本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过22.6亿元，扣除发行费用后全部用于补充流动资金和偿还银行贷款。

　　第三次，2021年4月，本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：1．高端多层、 高阶 HDI 印制线路板及IC 封装基板建设项目，2．补充流动资金和偿还银行贷款。

　　第四次，即为此次定增项目，本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过19.8亿元。

　　公司频繁定增同时，但现金分红力度却呈现减弱态势。公司现金分红高峰时高达91%，而至2022年现金分红仅为20%左右，2023年反弹至24%。

　　至此，我们疑惑的是，为何公司频繁定增募资？此次定增又有何意图？

　　需要指出的是，胜宏科技大部分定增募资均伴随补流，这是否说明公司对资金需求较大？

　　截止目前，公司的广义货币资金为18.49亿元，短期债务为44.82亿元，广义货币资金/短期债务为0.41，广义货币资金低于短期债。这或说明，公司债务偿还压力较大。如此不健康的财务状况，是否可能影响客户对其供应链安全考核？公司在公告称，公司核心战略客户高度重视供应商的财务健康度，要求公司持续提升负债结构、现金流、盈利能力等方面的健康度水平，财务健康度水平直接影响公司与战略客户的合作。

　　同时需要强调的是，在AI+汽车需求相对强劲背景下，公司业绩目前处于相对高增长阶段。胜宏科技三季报数据显示，2024年1-9月营业总收入为76.98亿元，较去年同期增长34.02%，净利润为7.65亿，较去年同期增长30.54%。

　　前次募20亿仅投入1.33%有无圈钱之嫌 海外扩产遭投资者质疑

　　公司此次募投项目均为海外东南亚扩产项目。

　　关于本次募集资金投资项目，其中主要项目为越南胜宏人工智能HDI项目预计总投资18.15亿元，拟使用募集资金9亿元，建设期3年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产。本项目的实施主体为全资子公司越南胜宏，地点位于越南北宁省，拟建设生产人工智能用高阶HDI产品，计划年产能15万平方米。

　　另一主要项目，即泰国高多层印制线路板项目，预计总投资14.02亿元，拟使用募集资金5亿元，建设期2年，第三年全部达产。本项目的实施主体为全资子公司APCB Electronics （Thailand） Co．， Ltd．，地点位于泰国大城府，拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品，计划年产能150万平方米。

　　近年来，公司的出口业务收入占比持续超过六成，2023年出口收入更是高达48.76亿元。需要指出的是，公司23年海外出口疑似出现增长乏力现象，23年同比增速仅为-0.6%。

　　公司称，公司于 2023 年收购全球领先的软板制造商 MFS 集团，完成全球化布局的第一个里程碑。此次定增募资扩产，将有利于公司进一步深化全球化布局，在海外市场做精做细，与上下游国际知名企业联合开展技术研发和产业化应用，在国际市场打造领先的研发和交付能力。其中，越南项目聚焦高速成长的人工智能赛道，拟投资业内领先的先进制程装备，生产人工智能 AI 服务器及终端、GPU 芯片、高频高速传输等应用领域的高阶HDI 产品。泰国项目主要布局多层板，目标应用领域包括服务器、交换机、汽车电子、消费电子等，满足客户对高端多层板的海外交付要求。

　　然而，需要注意的是，公司2021年定增时，定增20亿募投项目实际投入仅为1.33%。

　　2021年11月，胜宏科技通过定增募资总额19.99亿元，募资净额19.85亿元。根据原投资计划，公司上述募集资金中，14.85亿元拟用于高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目，5亿元拟用于补充流动资金和偿还银行贷款。

　　胜宏科技上述项目实施主体为公司全资子公司南通胜宏科技有限公司，该项目拟投资总额为29.89亿元，拟使用募集资金14.85亿元，原计划建设期为24个月，第三年开始达产50%，第四年开始满产。截至2023年1月31日，该项目实际投入募集资金1976.4万元，投资进度1.33%。

　　2023年2月，胜宏科技董事会审议通过《关于终止部分募集资金投资项目的议案》，同意终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”，终止项目剩余的募集资金将继续存放于募集资金专户中。2023年9月，胜宏科技发布公告称，将向特定对象发行股票尚未明确投向的募集资金13.85亿元及利息，用于收购Pole Star Limited（简称PSL）全部股权，其中上述收购总成本不超过4.6亿美元，其中包含大约3.65亿美元股权价值、不超过约0.95亿美元债务以及其他与此次交易相关的可能产生的费用。此次收购完成后，公司形成超10亿元的商誉。

　　一方面，公司投入项目极低，另一方面公司巨额定增项目被终止。随即引发监管下发关注函，被监管质疑是否违法募集资金使用相关规则。监管要求胜宏科技说明，公司自身产能及销售需求变化情况，说明募集资金到位后未按计划投入使用的原因及本次拟终止募投项目的合理性，并说明募投项目前期论证是否充分、立项是否审慎。要求公司说明前述募投项目可行性发生变化的具体时点，说明历次披露的《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》中关于募投项目可行性的披露是否真实、准确，公司是否存在信息披露不审慎、不及时的情况，是否存在违反募集资金使用和管理相关规则的情形。

　　此外，公司海外扩产也遭投资者质疑。

　　投资者问道，为何从去年开始收购和新建几个工厂，现在的产能才80%，将来的订单有那多吗，请详谈具体规划？不要忽悠投资者！

　　对此，公司回应称，尊敬的投资者，您好！公司自成立和上市以来，一直维持大单体基地的经营模式，仅母公司一个主要生产基地以及一个年产能100-120平米的胜华子公司，均在惠州市，未曾异地扩产。公司母公司亦已成为全球最大的单体PCB生产基地。近年来，由于国际贸易格局变化，海外客户对出海布局的要求日益迫切，否则将面临订单减损的风险。而快速落地海外产能，将有利于同时获取更多海外和大陆的订单，特别是海外优质大客户订单。