AI热度不减，机构密集调研半导体行业！沪电股份等6只个股，评级获上调

　　Choice数据显示，过去一个月，机构共调研了705家上市公司。从机构集中调研的高人气股票来看，人工智能（AI）仍是近期最受关注的投资机遇。

　　受AI应用等因素驱动，过去一个月，半导体行业成为机构调研频次最高的行业，包括、、等个股均被超过90家机构调研。同时，随着AI算力需求催生用电量缺口，燃气轮机行业受到机构重点关注，一些个股也被机构“踏破门槛”。

　　在股票评级变动方面，2024年末至今，共有6只个股被券商上调评级，其中包括受益于AI浪潮的等个股。

　　机构密集调研半导体行业

　　东方财富Choice数据显示，过去一个月，半导体行业成为机构调研频次最高的行业，包括广合科技、泰凌微、国芯科技等个股均被超过90家机构调研，、思特微、、等股票也被数十家机构调研。

　　具体来看，广合科技近期被超过140家机构调研，包括中信资管、等诸多知名机构。在调研中，广合科技指出，当前参与服务器应用市场竞争的公司日益增多，预计未来竞争压力将加强。但公司长期聚焦数据中心业务，对服务器产品的迭代，以及对服务器产品研究的深度和广度具备优势。广合科技的产品主要用于服务器、消费电子、通讯、工控、医疗等领域。其中，超过七成的营收来源于服务器领域。

　　泰凌微近期被东方证券、中金资管等90多家机构调研。泰凌微聚焦物联网无线连接芯片领域，该公司在调研中称，公司低功耗蓝牙芯片出货量全球排长期位于前三，国内排名第一；多模芯片出货量国内第一，全球排到前五；Zigbee芯片是国内出货量最大的供应商。

　　泰凌微还提到，公司2024年推出的针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能够支持边缘 AI 运算，具有强大的端侧AI处理能力，且功耗目前业界领先，在当前市场上非常有竞争力。公司还称，公司已经在与国内外一些大模型公司合作，在AI办公、智能音频、智能家居等多个领域都有具体客户和项目在进行中，项目量产预计在2025年开始，有多个不同的应用场景，公司芯片已经在谷歌（Google）最新的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用。

　　电子首席樊志远认为，展望2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行。首先，生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”包括AI手机、AIPC、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，持续看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。

　　AI算力需求催生用电量缺口，燃气轮机产业链受关注

　　通用设备也是过去一个月机构密集关注的行业，包括、、、等股票均接待了超50家机构的调研，人气较前几个月大幅提升。

　　其中，联德股份的人气最高，近期获得、等80余家机构的调研。联德股份是一家知名压缩机零部件供应商，近期逐渐进入投资者视野。

　　联德股份在调研中称，随着AI、云计算等技术的快速发展，算力需求推动数据中心功率密度不断提升，温控系统作为数据中心关键基础设施之一，担负着为数据中心提供可靠生产环境的任务。温控系统中最主要的设备就是精密空调，压缩机作为精密空调核心零部件，是决定整机技术水准的关键环节。

　　联德股份还表示，公司在压缩机方面的核心客户均为全球温控系统的核心厂商，据公司了解，压缩机领域的客户一直在为终端市场提供高效且可靠的温控系统解决方案，并在算力中心和数据中心得到了广泛的应用。据公司客户反馈，公司压缩机零部件产品被客户应用于该领域在国内外的市场，特别是北美市场。

　　1月3日，发布研报称，AI算力需求催生用电量缺口，燃气轮机产业链有望重点受益。AI数据中心建设带来大量用电需求，且对电力的可靠性、稳定性提出较高要求。由于美国电网基础设施大部分已经达到使用周期末期，美国科技巨头选择自行投资建设如核电、地热、其他可再生能源、燃油和燃气等发电设施以获取稳定可靠的电力。其中，燃气轮机发电具备建设周期快、电力输出稳定、发电资源要求低等特点，有望成为短期内最优的数据中心供电解决方案。因此，东吴证券看好燃气轮机头部集成商、零部件供应商。

　　券商上调6股评级，PCB市场被看好

　　在股票评级变动方面，2024年末至今，共有6只个股被券商上调评级，分别是、、、沪电股份、、。

　　其中，作为全球领先的PCB（印制电路板）供应商，沪电股份近期被东方财富证券上调评级。2024年12月26日，东方财富证券发布沪电股份深度研报，认为该公司“深耕高端PCB市场，AI浪潮迎发展机遇”，上调公司评级为“买入”。

　　东方财富证券认为，沪电股份在过去十年不断深化数据通讯领域技术积累，在营收上持续增长。目前，沪电生产PCB板材广泛应用在高端通讯领域，并得到全球头部客户的认可。在需求侧，2024年第三季度，谷歌、亚马逊、微软单季度资本开支合计超过500亿美元，同比提升150%以上，新增资本开支主要用于建设AI数据中心，训练大模型。数据中心主要硬件包括服务器与交换机等数据通讯产品，均为高速PCB板的重要应用领域。AI服务器对PCB的采用面积与板材规格相较于传统服务器明显提升，得益于AI服务器迅速放量，高速PCB市场快速增长。