台积电涨超4%，进制程将再迎大单

(TSM.US)盘初涨超4%，报199.98美元；据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外，与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。还值得注意的是，有消息称台积电在日本熊本县的首家工厂接近量产。(格隆汇)