投资约9697亿元！富士胶片熊本工厂增产先进半导体材料

因应 AI 半导体需求扩大，日厂富士软片（Fujifilm）将投资 20 亿日圆扩增熊本工厂生产设备，将先进半导体材料「研磨液」（CMP Slurry）产能扩增 3 成。

富士软片5日发布新闻稿宣布，为了因应AI半导体需求扩大、来自亚洲的需求增加，将进一步扩大半导体材料事业，旗下半导体材料事业核心公司「FUJIFILM Electronic Materials」将对熊本工厂（熊本县菊阳町）投资约20亿日圆，扩增先进半导体材料「CMP Slurry」设备。

富士软片指出，上述设备预计2025年1月投产，届时熊本工厂CMP Slurry产能将扩增约3成。

富士软片目前在美国亚利桑那州、中国台湾新竹市和台南市以及南韩天安市设有CMP Slurry生产据点，并自2024年1月起、利用熊本工厂开始生产CMP Slurry。

台积电位于熊本县菊阳町的工厂（熊本一厂）预计在2024年底量产、且计划在熊本县菊阳町兴建第2座工厂（熊本二厂）。台积电熊本二厂预定在2025年1-3月开始兴建，目标2027年底开始生产。

联系我们

马女士 Ms. Ceres

TEL：（+86）137-7604-9049

CINNO 公众号矩阵

CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十二年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。