中石科技：公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热

证券日报网讯3月11日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。